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导热系数:3.0 W/mK
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颜色:灰色
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温度范围:-40℃ ~ 200℃
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相对密度:2.7
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粘度:1800 mPa·s
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蒸发量(200℃,24小时):1.5%
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固化时间:30分钟(室温下),或10分钟(120℃下)
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介电强度:19 kV/mm
5888导热硅脂主要用于高功率电子设备的导热和散热,如CPU、GPU、LED灯等。具体使用方法如下:
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使用前应将导热硅脂充分搅拌均匀,以确保其中的导热填料分散均匀。
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清洁待涂覆的表面,将其彻底擦干。
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在待涂覆的表面上均匀地涂布一层导热硅脂。
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将散热器或其他散热设备放置在待涂覆的表面上,并用适当的压力和方式使其与表面紧密贴合。
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根据需要,可以使用加热器或其他设备对导热硅脂进行固化,以提高其导热性能。
使用时应遵循相关的规范和要求,严格控制导热硅脂的使用量和厚度,以确保其导热和散热效果,保证设备的运行稳定性和可靠性。
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