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霍尼韦尔电子材料 导热界面材料 |
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发布时间:2024-4-12 16:00:38 |
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导热界面材料
导热界面材料(TIM)是广泛用于制造散热系统中的重要部件,以冷却和保护集成电路芯片。霍尼韦尔导热界面材料依托聚合物基材和导热填料专业知识,长期可靠性好、性价比高,能够应对棘手的散热问题。导热界面材料产品专为满足电子行业的苛刻要求而设计。
导热硅脂
霍尼韦尔的导热硅脂产品具有导热性好、简单易用、用途广泛等优点。该产品黏度低、触变性好,适合于点胶、丝网印刷、网板印刷等大规模生产。
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