DOWSIL™ TC-5860 导热硅脂是一种广泛用于电子设备散热管理的硅基导热材料。其具体技术参数如下：

• 导热系数：3.1 W/m·K，具备良好的导热性能，能够有效将热量从电子元件传导出去。
• 粘度：呈现膏状，易于涂抹，保持在特定的界面中，不会轻易流动。
• 密度：约为 2.3 g/cm³，说明其在体积上较为致密。
• 工作温度范围：最高可承受 150°C，适用于各种电子设备中的高温工作环境。
• 储存期限：在适当存储条件下（低于 30°C），可保存 12 个月。

该导热硅脂常用于高性能的散热应用，例如功率电子设备、CPU或GPU等，确保这些关键元件的温度维持在安全范围内，提供稳定的导热界面